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PCB板设计常见五大布局原则

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发表于 2018-6-29 17:56:18 | 显示全部楼层 |阅读模式
本帖最后由 pcbzhang 于 2018-6-29 17:58 编辑

PCB板设计常见五大布局原则

1.元件排列规则:

1).在通常条件下,所有的元件均应布置在印制电路的同一面上,只有在顶层元件过密时,才能将一些高度有限并且发热量小的器件,如贴片电阻、贴片电容、贴IC等放在底层。
2).在保证电气性能的前提下,元件应放置在栅格上且相互平行或垂直排列,以求整齐、美观,一般情况下不允许元件重叠;元件排列要紧凑,输入和输出元件尽量远离。'
3).某元器件或导线之间可能存在较高的电位差,应加大它们的距离,以免因放电、击穿而引起意外短路。
4).带高电压的元件应尽量布置在调试时手不易触及的地方。
5).位于板边缘的元件,离板边缘至少有2个板厚的距离0
6).元件在整个板面上应分布均匀、疏密一致。

2.按照信号走向布局原则

1).通常按照信号的流程逐个安排各个功能电路单元的位置,以每个功能电路的核心元件为中心,围绕它进行布局。
2).元件的布局应便于信号流通,使信号尽可能保持一致的方向。多数情况下,信号的流向安排为从左到右或从上到下,与输入、输出端直接相连的元件应当放在靠近输入、输出接插件或连接器的地方。

3.防止电磁干扰:  

1).对辐射电磁场较强的元件,以及对电磁感应较灵敏的元件,应加大它们相互之间的距离或加以屏蔽,元件放置的方向应与相邻的印制导线交叉。
2).尽量避免高低电压器件相互混杂、强弱信号的器件交错在一起。
3).对于会产生磁场的元件,如变压器、扬声器、电感等,布局时应注意减少磁力线对印制导线的切割,相邻元件磁场方向应相互垂直,减少彼此之间的耦合。
4).对干扰源进行屏蔽,屏蔽罩应有良好的接地。
5).在高频工作的电路,要考虑元件之间的分布参数的影响。

图2_副本.jpg


4. 抑制热干扰
1).对于发热元件,应优先安排在利于散热的位置,必要时可以单独设置散热器或小风扇,以降低温度,减少对邻近元件的影响。
2).一些功耗大的集成块大或***率管电阻等元件要布置在容易散热的地方并与其它元件隔开一定距离,
3).热敏元件应紧贴被测元件并远离高温区域,以免受到其它发热功当量元件影响,引起误动作。
4).双面放置元件时,底层一般不放置发热元件。

5.可调元件的布局

对于电位器、可变电容器、可调电感线圈或微动开关等可调元件的布局应考虑整机的结构要求,若是机外调节,其位置要与调节旋钮在机箱面板上的位置相适应;若是机内调节,则应放置在印制电路板于调节的地方。

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发表于 2018-6-29 19:18:06 | 显示全部楼层
本资料包含野火所有产品的封装库(含PADS及AD版本)


封装中包含PADS及AD软件的版本,

百度网盘 资料链接:http://pan.baidu.com/s/1jHPCoyM

关于如何在PADS中导入封装库,请参考下面的帖子:
PADS库元件封装导入步骤
http://www.firebbs.cn/forum.php? ... 2704&fromuid=64
(出处: 野火论坛)
若封装库中没有某些元件的封装,请参考下面的帖子查找:
【芯片之家】电子元器件 PCB 封装下载大全,包含STM32全系列,有AD,PAD,orCAD格式
http://www.firebbs.cn/forum.php? ... id=18753&fromuid=64
(出处: 野火论坛)
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