针对邮票孔核心板的疑问

商YUN涛

最近在设计产品用的底板，针对核心板总感觉有写搞不清楚，
能不能画一个核心板的框图，标明一下对各个核心板上模块的处理，
例如：
1，启动方式的处理，对mode00 mode01的处理，直接引出，还是已经进行了上下拉？
2，boot_cfg[]引脚有没有进行处理，直接引出？有没有对相应的引脚进行上下拉？

或者标识清楚，跟开源的那款核心板对比，具体减少了哪些内容？

这样设计底板时也好有个具体的参考，现在感觉有不少不确定的内容

商YUN涛

最好有个最小外部原理图，将核心板比作一个mcu，这样可以打消好多顾虑

flyleaf

商YUN涛 发表于 2018-9-6 07:48
最好有个最小外部原理图，将核心板比作一个mcu，这样可以打消好多顾虑

外部原理图可参考转接板、加了转接板还可以继续参考我们的底板

链接：https://pan.baidu.com/s/1SjwQCXj7IvcmD0Ex1N0RiA 密码：crg4

商YUN涛

flyleaf 发表于 2018-9-6 09:34
外部原理图可参考转接板、加了转接板还可以继续参考我们的底板

链接：https://pan.baidu.com/s/1SjwQC ...

这样并不能清楚核心板里面对启动配置引脚的处理，干脆 你们直接说下对那些跟启动有关的引脚是怎么处理的吧
BOOT_MODE00   BOOT_MODE01   BOOT_CFG[0-11] 都哪几个管脚进行了上下拉了

cancore

商YUN涛 发表于 2018-9-6 19:11
这样并不能清楚核心板里面对启动配置引脚的处理，干脆 你们直接说下对那些跟启动有关的引脚是怎么处理的 ...

BOOT_MODE00下拉10k， BOOT_MODE01上拉10k，BOOT_CFG[0-11]已经下拉10k，具体见下图：