PADS2005转gerber文件教程.rar
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*.pcb后缀的文件一般可直接双击文件打开，也可打开PADS2005后点击工具栏File→Open（Ctrl+O）打开；而*.asc后缀的文件则须点击工具栏File→Import进行导入。
1）依次按Alt→S→O或在Setup菜单中选择Set Origin将原点设置到图形的左下角（可以让输出的Gerber文件层与层之间对齐） 2）点击工具栏File→Tools→Pour Manager调出下图的覆铜菜单选择Hatch，Hatch Mode则选Hatch All，按Start进行覆铜，并可按Setup打开Perferences（Ctrl+Alt+G）对系统参数进行一些适当的设置 指令对话框选项说明如下： Flood：按照Netlist与Design Rules设置，全部重新进行电气填充。此项为设计工程师铺铜常用。 Hatch：根据客户所定义的填充区域进行填充，即是将文件中所见的铜箔轮廓变成大铜箔。（电路板工厂工程用此进行还原铺铜） Plane Connect：在多层板的内层中设置的特殊填充区域，多层板内层层属性为Mix/Splix plane的平面分割面属性时须用Plane Connect灌铜；
3）改单位Global→Design Units；改最小显示线宽Global→Drawing（在图形界面可用R+空格+数值设定）
4） 改铜皮的填充网格Global→Design Units，填充方向Drafting→Direction；Hatch Grid中Copper此数值为大铜箔中所填充的线条中心到中心的距离
5）至此文件也已分析完及做了相应的优化和调整，接着可以按Alt+F、C打开CAM输出窗口
6）点击图（190）Add添加需输出的层，在弹出的窗口Document Name输入文件名（不是最后输出的文件名，可随便输个数字或字母，但不可重复），在Document的下列表中选择Gerber类型
Document类型说明： Custom：自定义类型； Plane：多层板的负片内层； Routing：信号层 Silkscreen：丝印层； Paste Mark：钢网层； Solder Mark：阻焊层 Drill Drawing：孔图层； Nc Drill：钻孔
在弹出的Layer Association对话框中选择输出的层，如：右边小图的Top或Bottom；
7）在Customize Document栏点击Layer选择输出的图形元素
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发表于 2018-10-31 14:57:16
提升卡
发表于 2018-10-31 15:41:52
楼主
会多分享点 有用的资料的
