请教-IAP的Bootloader和APP两个工程放在一起的实现

wqy_1000 · 发表于 2016-11-29 03:43:57

本帖最后由 wqy_1000 于 2016-11-29 04:01 编辑

由于在量产时要先写IAP Boot再写APP这样的工作有点烦琐，有没有什么办法把Boot和APP做在一个工程里面写到片子里？
在网上查了一下有把两个HEX合并在一起的方法，但这样也有点麻烦，最好是直接生成的就好了

flyleaf · 发表于 2016-11-29 09:08:04

先写好一块芯片，然后把flash内容读回来，存成一个新的文件，然后再用该文件量产

wx_v8l8Awei · 发表于 2018-11-14 11:19:56

flyleaf 发表于 2016-11-29 09:08
先写好一块芯片，然后把flash内容读回来，存成一个新的文件，然后再用该文件量产

这个解决办法好

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