第一次画板，欢迎指正~

YiChen

第一次画板，毕设要用，画出来了不知道能不能用，希望大家可以帮忙看一看~



PCB.zip (783.22 KB, 下载次数: 13)

2018-4-10 10:31 上传

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fire

只要原理图不错，你是肯定可以用的。

YiChen

fire 发表于 2018-4-10 10:55
只要原理图不错，你是肯定可以用的。

这是我的原理图~，目的是用MAX31865测温然后通过USB把数据传到电脑上面显示出来，这里面很多都用到了mini的原理图

cancore

YiChen 发表于 2018-4-10 11:00
这是我的原理图~，目的是用MAX31865测温然后通过USB把数据传到电脑上面显示出来，这里面很多都用到了mi ...

电源走线太细了，适当加粗点，晶振下面不要走线，其他慢慢摸索吧

YiChen

cancore 发表于 2018-4-10 14:05
电源走线太细了，适当加粗点，晶振下面不要走线，其他慢慢摸索吧

我现在线宽是电源线和地线20MIL 信号线10MIL，那把电源线改成30MIL可以吗

cancore

YiChen 发表于 2018-4-10 15:34
我现在线宽是电源线和地线20MIL 信号线10MIL，那把电源线改成30MIL可以吗

如图所示，箭头部分电源哪来的20mil

YiChen

cancore 发表于 2018-4-12 09:14
如图所示，箭头部分电源哪来的20mil

奥奥谢谢啦

袁一涵

丝印要做到：0.15mm左右线宽，这样小而清晰。。。丝印方向不要乱啊，有的往上，有的往下，闹呢（Y2,Y3）。。。。
电源不仅要粗，你选择高亮电源网络，最好有个主干线，电容分布在主干线到分支，分支到芯片路径上（C13-C20闹呢，没用）
过孔和功率有关.。。。部分功率大的焊盘，采用多小焊盘，多小过孔（记得关闭环形走线检测）。。。
EMI恶劣器件：晶振应该包地，打珊孔（Y2,Y3），，晶振类差分布线（Y2,Y3），，，，晶振尽量不要打过孔（Y2），，，，电容放路径上（C23，C22），，，，，晶振的电容地，包地，和PCB地单点接地（Y2,Y3），，，，晶振下面一般不要布线，尤其是敏感走线（Y3）
器件的焊即使链接，要引出来，这样PCB焊接查错好查（U2的接R8,R9的四个引脚）
焊盘加泪滴效果，抗焊，不掉焊盘。。。
【工艺】：增加偷锡焊盘工艺，减少手残党，提高良品率。。。。。增加泪滴工艺。。。
【原理图】：使用SWD调试口，别上全口，太浪费PCB。。

袁一涵

电源走线，，，，经过SW2,经过F1，应该经过C6,C7，然后到UP1。。。。。电源路径经过电容才能起到作用。。。（原理图画的特别好，PCB路径不行啊）
电容，，要在芯片的引脚附近（C26都跑哪了。。）
USB口换个micro吧，那玩意儿比较爽~

话说，我很久不画板子了，毕业了之后，基本不干硬件了，搞软件，，，我之前画的：https://www.pcbbar.com/thread-4761-1-21.html

bailangcn

USB一般我们都要求走差分- -