ST 与 NXP的芯片战争已经打起，因为MCU性能不够被迫上LINUX的有新选择了！

fire

1、ST是否即将要发布H7x5和H7x7，这两款是否双核M7？知道的大虾进来说一下。现在MCU的性能真的是越来越高了啊，那些以前因为MCU性能不够，被迫上LINUX的现在就有选择了。


MCU的性能越来越高，价格越来越便宜，以前因为MCU的性能不够，被迫上LINUX的用户现在有新的选择了，上LINUX无论是硬件成本还是软件成本，程序的开发周期，维护都比MCU困难，作为MCU的重度用户，只有万不得已的情况下才会上LINUX，MCU和MPU的用户就好像有一条无法逾越的阴沟笼罩在MCU用户中，现在ST与NXP的芯片战争已经打起，在Cortex-M7这个内核上，不断的放大招，双方各显神通，必须一分高下。

ST是否即将要发布H7x5和H7x7，这两款是否双核M7？知道的大虾进来说一下。
http://www.firebbs.cn/forum.php?mod=viewthread&tid=26950&fromuid=1
(出处: 野火电子论坛)

wangjinyang

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whjxxxxx

我上次参加ST的培训问过一次，今年9月份会有一个双核H7的培训。
而且如果你关注了H7的最新的1.4.0的库你会发现已经支持双核M7了，据上次培训的人透露是M7+M4.

embediot

不断追求这些芯片的性能，开发板厂家可以作为宣传的噱头，但除此之外，硬件性能已经过剩。3D，GPU，DDR4这些在MCU上面所谓的变态外设，其实在很多MPU上都已经运用得很成熟。商业社会的产品不缺硬件，缺的是有价值的商业应用。如果要把嵌入式硬件的性能最大的压榨，边缘计算可能是一个比较好的应用方向。但压榨硬件的最大性能，只能是原厂以及有机会接触原厂的那一小部分人有足够的资源和能力。普通开发者，用的都是基本的普通外设。

haoyumc

昨天看到官网M7 + M4

fire

embediot 发表于 2019-5-14 08:59
不断追求这些芯片的性能，开发板厂家可以作为宣传的噱头，但除此之外，硬件性能已经过剩。3D，GPU，DDR4这 ...

是的挺有道理的。

fire

haoyumc 发表于 2019-5-29 10:53
昨天看到官网M7 + M4

可以尝试去申请样片了。