【设计技巧】cadence allegro 初级设计小技巧

liang878238

1、封装只需要 焊盘文件.pad   符号文件.psm  图形文件.dra三种文件既可，注意焊盘可能有多个  注意！！


2、CADENCE自身的封装库在你安装路径下面的share\PCB搜索\pcb_lib




    你自己画的封装可以随便放在哪个文件夹下边都可以，注意文件夹中不要包含中文及非法字符就可以了。例如你把新建的封装放在E盘下的LIB目录下，然后你在ALLEGRO中点击 SETUP/USER PREFERENCE 在Design_Paths把  padpath与psmpath这两个路径指定到你的E盘LIB目录如果你用的是第三方格式生成网表的话，还需在config_paths把devpath也指定到E盘LIB目录


3、修改已完成封装的pcb丝印层线宽：edit---change---在find里面选择line,然后在option里面选择line width=你想要的宽度，然后点击要改变宽度的线


4、画非金属化定位孔时，用outline画相应大小的圈，并用z-copy命令画 一个shape routkeepout圆圈。


5、在进行屏蔽罩制作时，用gnd画好线后，用board geomery中的solder mask top层覆盖一个相应的线，使屏蔽罩区域开窗，不覆盖阻焊层。


6、导出钻孔文件时文件命名不要太长。


7、封装一定要注意是否正确。


8、电源线尽量采用覆铜走线。


9、画焊盘时候一定注意soldermask层的大小   一般比焊盘大0.1mm.


10、在做半孔板工艺时候可将边上半孔焊盘底层的焊盘相应做长些，在进行贴片焊接时候好上锡。并且注意上一条solder mask。


11、在导出某些文件时候，名字后面最好不要含有“.”。


12、solder mask阻焊层是负片关系，所见非所得，设计时候显示有阻焊层的，板子上就是没有阻焊层。


13、贴片丝印元器件标号可选用22号字体，效果不错
更多关于pcb相关知识上捷配网

WishWish

。