请教大神，异形焊盘如何制作？

小智小勇

近期在做sim868的PCB封装，手册上只给出了封装的尺寸，但是没有给出封装的名称，上网查了一下，应该是LCC封装的一种，因此，使用AD18的IPC向导生成了一个封装，但是里面的一些焊盘还需要自己来绘制，其中有一个异形焊盘（长方形左上缺一角），尝试在top layer、top paste和top solder层分别绘制了一个异形焊盘，并把它们叠加在一起，并在topsolder层描了一下边，但是不知道怎么才能组合到一起？也就是说把这三层视为一个焊盘，从而可以给它编号，并整体移动！

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