市场趋势：中国半导体制造业的本土化程度持续提高

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中国企业在半导体制造价值链的某些部分取得了相当大的进步，包括硅芯片、电子特长、刻蚀和沉积设备、化学机械抛光(CMP)和清洁设备、成熟的工艺半导体零部件制造等。

　　中国政府的资金投入和产业政策继续推动中国半导体制造技术和国内生态系统的发展和演变。

　　中国供应商仍然缺乏制造先进工艺节点芯片的关键技术能力，包括先进材料、先进光刻机械、过程控制设备、尖端工艺技术等。

　　中国的半导体制造技术和市场在过去10年里迅速增长。运动传感器许多新兴本土企业进入半导体制造材料和晶片制造设备领域，促进了本土生态系统的发展。但是不能忽视的是，中国企业在整个先进半导体制造价值链中仍然明显落后。

　　另外，目前全球半导体制造供应链由于传染病、地缘政治等各种原因，充满了不确定性和脆弱性，迫使中国进一步提高国内自给自足水平。

　　中国企业在半导体制造材料、晶片制造设备和零部件制造工艺技术领域的部分领域取得了重大进展。角度、线性位置传感器为了扩大半导体制造商可以选择的国内供应商范围，能够支持成熟制造过程的半导体制造的当地企业正在增加。政府的资金投入和产业政策也在不断支持半导体制造价值链上的国内企业，因此研发ampD投入增加，成本降低，推动本土供应链发展。

　　此外，全球供应的不确定性和中断会给芯片制造商带来额外的风险、成本和更长的上游配送时间，从而刺激当地采购的增加。

　　但是，中国制造商在半导体制造的高级材料、高级光刻设备和尖端工艺部件制造过程中仍然缺乏核心技术能力。音频传感器此外，美国的各种出口限制措施(全球供应中断的原因之一)进一步限制了中国当地先进半导体制造技术能力的发展。

　　到2027年，在中国28纳米以上的成熟工艺节点(包括现有工艺节点)半导体制造中，国内制造商的主要原材料和主要晶片制造设备的数量比例预计将超过50%。中国高级工艺节点半导体制造的本地化水平不断提高，但比成熟工艺节点制造要快得多，但本地化需要国内厂商做出更多努力。半导体制造价值链中的中国企业在成熟的工艺节点芯片制造中取得了很大进步

　　中国企业可以支持半导体制造材料中的一些成熟的工艺节点芯片制造，包括硅、电子特长、CMP材料等。在沉积、刻蚀、离子注入、CMP、清洁等主要半导体制造工艺中，中国设备企业可以在某些工艺步骤中支持28纳米或14纳米工艺节点的制造。有些产品在某些过程步骤中可能支持5纳米过程节点。中国的材料和设备供应商可以抓住机会，帮助半导体制造商扩大晶片工厂的生产能力，增加成熟流程节点制造领域的市长/市场份额。

　　为了降低全球供应链中断的风险，中国半导体制造商将加快验证过程，增加从国内供应商购买的材料和设备，进一步推动当地生态系统的发展。

　　政府资金投入和产业政策推动着半导体制造技术的发展

　　中国政府为半导体制造业设立了特别投资基金，并出台了多种产业政策。这些措施在过去10年里直接推动了本土半导体制造技术的开发和生态。

　　中国集成电路产业投资基金(CICIIF)通过鼓励越来越多的本地企业进入供应链的各个环节，并鼓励半导体制造商验证和测试国内材料和设备，进一步增加本地采购。

　　中国政府在过去几年中出台了多项促进中国半导体产业高质量发展的政策。这些政策包括税收、投资、R & ampd、涉及人才等多个领域，从不同角度加速中国半导体产业的发展。其中一项措施降低了原材料制造、晶片制造设备和芯片制造领域部分企业的企业所得税，取得了立竿见影的效果。这一措施有助于大幅降低国内企业的成本，为这些企业提供竞争优势。

　　中国企业在尖端半导体制造领域仍然缺乏核心技术能力

　　中国供应商在高级光刻胶黏剂、高级光刻设备和尖端工艺部件制造工艺方面仍然缺乏核心技术能力。而且，考虑到最近的地缘政治影响，情况变得更加严重。中国半导体制造将在尖端工艺节点本地化，但需要很长时间。