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比如BGA、WLSP、CSP等球类封装芯片，焊盘开多大尺寸合适？

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九十九度九九
发表于 2022-10-26 11:10:19 | 显示全部楼层 |阅读模式
比如BGA、WLSP、CSP等球类封装芯片，焊盘开多大尺寸合适？
开锡球的80%做PCB封装可以吗？
还是说要根据间距等来做？
怎么开合适呢 按什么规则呢？
麻烦过来人给传授一下
拜谢~

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