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AGM 国产FPGA领航者

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发表于 2020-8-24 20:29:29 | 显示全部楼层 |阅读模式
AG16K FPGA devices are targeted to high-volume, cost-sensitive, applications, enabling system designers to meet increasing performance requirements while lowering costs. The device AG16K offers supreme quality, stability, and exceptional pricing value.

Features
  • High-density architecture with 16K LEs
  • Up to 504Kbits of RAM space
  • Up to 56 18 x 18-bit embedded multipliers are each configurable as two independent 9 x 9-bit multipliers
  • Provides 4 PLLs per device provide clock multiplication and phase shifting
  • High-speed differential I/O standard support, including LVDS, RSDS, mini-LVDS, LVPECL
  • SSTL, SSTL-II IO standard, support DDR, DDR2
  • Single-ended I/O standard support, including 3.3V, 2.5V, 1.8V, and 1.5V LVCMOS and LVTTL
  • General package options, LQFP-144, -176 and FBGA-256
  • Two 12-bits SarADC (embedded temp sensor)
  • Flexible device configuration through JTAG and SPI interface
  • Support remote update, by "dual-boot" like implementation
  • Support on chip signal debugging

AG16KSDE176/AG16KSDF256/AG16KSDE176G devices are AG16K FPGA bonded with 64MBit 32-bit 166MHz SDRAM :
- AG16KSDE176, QFP-176 papckage suppports 2-layer PCB(cost-down) design. AG16KSDE176 is pin-to-pin compatible with AG10KSDE176.
- AG16KSDF256,  FBGA-256 package supports 152 user IOs and 3 additional ADC IO.
- AG16KSDE176G, QFP-176 package suppports 2-layer PCB(cost-down) design, with 139 user IOs.

AG16KDDF256 device is AG16K FPGA bonded with 128MBits 16-bit 200MHz DDR-SDRAM, FBGA-256 package supports 170 user IOs.

AG16K FPGA器件面向大批量,成本敏感型应用,使系统设计人员能够满足不断增长的性能要求,同时降低成本。 设备AG16K 提供了卓越的质量,稳定性和出众的价格。

特征
  • 具有16K LE的高密度架构
  • 高达504Kbit的RAM空间
  • 最多可将56个18 x 18位嵌入式乘法器配置为两个独立的9 x 9位乘法器
  • 每个器件提供4个PLL,提供时钟乘法和相移
  • 高速差分I / O标准支持,包括LVDS,RSDS,mini-LVDS,LVPECL
  • SSTL,SSTL-II IO标准,支持DDR,DDR2
  • 单端I / O标准支持,包括3.3V,2.5V,1.8V和1.5V LVCMOS和LVTTL
  • 通用封装选项LQFP-144,-176和FBGA-256
  • 两个12位SarADC(嵌入式温度传感器)
  • 通过JTAG和SPI接口进行灵活的设备配置
  • 支持远程更新,通过“双重启动”之类的实现
  • 支持片上信号调试

AG16KSDE176 / AG16KSDF256 / AG16KSDE176G器件是AG16K FPGA绑定的64MBit 32位166MHz SDRAM:
-AG16KSDE176,QFP-176纸浆支持2层PCB(降低成本)设计。AG16KSDE176与AG10KSDE176引脚对引脚兼容。
-AG16KSDF256,FBGA-256封装支持152个用户IO和3个其他ADC IO。
-AG16KSDE176G,QFP-176封装支持2层PCB(低成本)设计,具有139个用户IO。

AG16KDDF256器件是AG128K FPGA,结合了128MBits 16位200MHz DDR-SDRAM,FBGA-256封装支持170个用户IO。


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发表于 2020-8-25 12:07:30 | 显示全部楼层
那紫光同创呢
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发表于 2020-9-18 11:18:41 | 显示全部楼层
看网上资料说,AGM的资料和技术支持烂得一逼,玩个屌
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发表于 2020-10-20 09:11:12 | 显示全部楼层
国内的FPGA厂商排得上号的也就紫光同创、高云、安陆、智多晶等。
野火论坛202010200911038762..png
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发表于 2020-10-20 09:23:59 | 显示全部楼层
开发界面友好吗
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